詞條
詞條說明
遵守操作規(guī)程,穿戴安全防護(hù)用品;2、在2.5米以上的高空作業(yè)時(shí),應(yīng)佩帶安全帶,焊線不要背在肩上;3、在密閉艙室焊接時(shí),應(yīng)注意通風(fēng)并應(yīng)設(shè)監(jiān)護(hù)人員;4、不在有易燃、易爆物附近焊接,至少應(yīng)相距5米以上,*災(zāi);5、不要在有壓力的容器或管道上焊接,以*星噴射傷人;6、焊接設(shè)備都應(yīng)有良好的接地;7、遇有人觸電,應(yīng)立即切斷電源,若觸電者呈昏迷狀態(tài),應(yīng)就地施行人工呼吸,直到醫(yī)生到來為止;8、夏天應(yīng)多飲茶水或清
防止觸電:焊接時(shí)穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設(shè)備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機(jī)起動(dòng)后,若發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)先切斷電源,再作處理。焊鉗、焊、焊線都應(yīng)是絕緣良好,以防與焊件短路,燒毀焊機(jī)或其它設(shè)備;?? ? ? ?2、預(yù)防灼傷、弧傷:焊接時(shí),應(yīng)穿帆布衣褲,進(jìn)行全位置焊接時(shí),可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進(jìn)行仰焊時(shí),戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳
在smt貼片加工過程中,不可避免的出現(xiàn)一些故障,下面就給大家總結(jié)下關(guān)于SMT貼片加工常見故障與處理方法:1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現(xiàn)位置偏移,其產(chǎn)生的原因如下:(1)PCB板的原因?a:PCB板曲翹度**出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM,下曲大0.5MM。?b:支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。?c:工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良&nb
目的:為提高邦定板的產(chǎn)品質(zhì)量,避免在設(shè)計(jì)制作不當(dāng)造成的批量報(bào)廢或無法邦定,在設(shè)計(jì)過程中起到預(yù)防作用,特按邦定時(shí)需注意的事項(xiàng),如下要求供作參考:二、要求:一、邦定板工藝流程的選擇:選取鍍金工藝和沉金工藝銅厚:選用半Oz以下的底銅較小邦定IC寬度:鍍金工藝:寬度0.1MM/間距0.1MM以上;沉金工藝:寬度0.2MM/間距0.1MM以上。二、生產(chǎn)流程注意事項(xiàng):1、Bonding后的產(chǎn)品應(yīng)避免溫度>
公司名: 東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司
聯(lián)系人: 徐生
電 話: 13925761166
手 機(jī): 13925761166
微 信: 13925761166
地 址: 廣東東莞東莞塘廈鎮(zhèn)/茶山鎮(zhèn)以及越南設(shè)立工
郵 編:
網(wǎng) 址: wt1166.b2b168.com
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