邦定PCB電路板教材

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

詞條
詞條說明
焊接加工的安全生產要求：焊接安全操作要求
遵守操作規程，穿戴安全防護用品；2、在2.5米以上的高空作業時，應佩帶安全帶，焊線不要背在肩上；3、在密閉艙室焊接時，應注意通風并應設監護人員；4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少應相距5米以上，*災；5、不要在有壓力的容器或管道上焊接，以*星噴射傷人；6、焊接設備都應有良好的接地；7、遇有人觸電，應立即切斷電源，若觸電者呈昏迷狀態，應就地施行人工呼吸，直到醫生到來為止；8、夏天應多飲茶水或清
采用激光焊接加工具有以下優點
? ?1、激光束具有高的功率密度，導致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機時間，提高了生產效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標、激光點
焊接加工安全技術要求
防止觸電：焊接時穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機起動后，若發現異常應先切斷電源，再作處理。焊鉗、焊、焊線都應是絕緣良好，以防與焊件短路，燒毀焊機或其它設備；?? ? ? ?2、預防灼傷、弧傷：焊接時，應穿帆布衣褲，進行全位置焊接時，可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進行仰焊時，戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳
邦定工藝了解知多少？
邦定工藝要求工藝流程：清潔 PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－1．清潔 PCB對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。2．滴粘接膠膠滴量適中，膠點數 4，四角均勻分布；粘接膠嚴禁污染焊盤。3．芯片粘貼（固晶）采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到 PCB 時必須做到平穩正：平，晶片與 PCB 平行貼緊無虛位；穩，晶片與 P